반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석

프로그램 요약

반도체 패키징의 발전형태 및 기술 로드맵을 통해 후공정 산업에서 패키징의 중요성을 이해하고, 패키징 공정 엔지니어로서 신제품 초기검토부터 양산 직전까지의 실무 프로세스를 경험하는 K-디지털 기초역량훈련 과정

출처 · 고용24 등록값 · 기관 표기분은 별도 표시

어떤 분이 수강하면 좋을지

• ✓전공·학력 무관 — K-디지털 기초역량은 제도상 전공을 보지 않습니다
• ✓[훈련목표 : 기본이론]
• ✓반도체 패키징의 발전형태 및 기술 Road Map을 통해 후공정 산업에서 패키징의 중요성을 이해하고 이를 통해 패키징 공정 엔지니어가 현업에서 어떤 목표와 역할을 갖고 업무를 수행해야 하는지 학습할 수 있다.
• ✓반도체 제품의 개발 과정(계획-설계-공정개발-제품인증-양산승인) 및 제품 공정설계 STEP에 대해 학습한 후, 직접 패키징 공정 엔지니어가 되어 신제품 초기 검토부터 양산 직전까지 어떤 프로세스로 업무가 이뤄지고 어떤 엔지니어적 사고가 필요한지 경험해볼 수 있다.
• ✓Conventional PKG 및 Advanced PKG에 대한 기본적인 이해를 토대로 실제 패키징 공정상에서 발생하는 부적합/불량에 대한 근본원인분석(Root Cause Analysis)를 해볼 수 있다.
• ✓실제 현업에서 발생하는 Issue에 대해 원인분석을 하는 방법(8D Report, 5WHY기법, Fish Born Diagram 등)에 학습하고, 이를 토대로 검증평가 중 발생한 부적합 사례(Wafer Chipping)에 대한 발생 근본 원인 분석 및 개선 대책을 수립할 수 있다.
• ✓반도체 패키징 제품 검증 항목 및 프로세스에 대해 학습하고, 최종적으로 양산성 평가를 위한 Data분석 및 DOE Report를 작성해볼 수 있다. [주요수강대상 : 청년] ● 반도체 IDM 및 OSAT 기업의 후공정/패키징 공정 Engineer 직무 취업 희망자 ● 전자과, 반도체공학과, 화학/화학공학, 신소재/재료공학과 등 반도체에 대한 기초 지식이 있는 수강생 ● 비전공자이지만 PKG 공정설계 및 양산/공정 기술 직무에 취업을 희망하는 수강생 및 후공정 기술 및 산업에 관심이 있는 자 ● 반도체 후공정 산업에 대한 실무적 역량을 쌓아 차별화된 직무역량을 어필하고 싶은 수강생 ● 반도체 패키징 공정 엔지니어 실무 맞춤 프로젝트를 진행하고 싶은 수강생

출처 · 기관 랜딩페이지 · 제도 요건

커리큘럼

1. 1Chap1 후공정 산업 개요 및 패키징 트렌드

   패키징 공정기술 Eng. 역할 및 업무 · 패키징 공정기술 Eng. 필요역량 · 반도체 패키징 개발 및 공정설계의 이해

2. 2Chap2 Conventional/Advanced PKG

   Conventional PKG Process Flow · Advanced PKG 개념과 현황 · 불량-부적합과 근본원인 분석

3. 3Chap3 실제 현업 문제파악 및 원인분석

   문제파악 및 원인분석(1)(2) · 개선대책 수립과 문제해결능력

4. 4Chap4 반도체 패키징 제품 검증

   규격에 대한 이해 · 평가 결과 이해와 Data 수집/분석

출처 · 기관 랜딩페이지 · 접힘은 고용24 등록 교과목

지원 혜택

출처 · 기관 랜딩페이지 · 훈련장려금은 제도

지원 절차

1. 1고용24 수강신청 → 내일도렛유인 수강신청(양쪽 모두 필요) → 훈련생 검토 → 선발 → 자비부담금 결제 → 수강 확정

출처 · 기관 랜딩페이지 · 기관마다 다릅니다

자주 묻는 질문

출처 · 제도 요건 · 과정 데이터로 답이 채워지는 질문만