반도체 공정/설비 : 기초 이론 및 실무 역량 강화
렛유인에듀이공계핵심인재양성평생교육원 · 24회차 · 서울 강남구
프로그램 요약
반도체 공정 프로세스와 설비, 미세패턴·식각·Damascene 등 핵심공정을 프로젝트로 배우는 온라인 K-디지털 기초역량훈련(24기)
- 모집마감
- 2026-08-09 기관
- 수업일정
- 2026.08.10 ~ 2026.08.30약 1개월
- 수업안내
- 23차시, 3개 프로젝트/과제, 신청기간 2026.07.28~08.09(24기, 마감) / 온라인 VOD, 21일 수강기간 기관
- 모집정원
- 35명 / 30명100% 찼어요
- 총 시간
- 미표기
- 학습장소
- 서울서울특별시 강남구 역삼동 강남대로 368(동인빌딩)온라인
- 강의장
- 5층
- 수강료
- 45,980원
출처 · 고용24 등록값 · 기관 표기분은 별도 표시
어떤 분이 수강하면 좋을지
- ✓전공·학력 무관 — K-디지털 기초역량은 제도상 전공을 보지 않습니다
- ✓[훈련목표 : 기본이론] 반도체에 대한 기본적인 개념을 토대로 반도체 공정 프로세스 및 각 공정에 사용되는 설비에 대하여 학습할 수 있다.
- ✓반도체 공정에 사용되는 기초 이론을 이해하고, 각 공정에서 중요하게 여겨지는 공정 요소에 대해 학습할 수 있다.
- ✓차세대 반도체에서 가장 중요한 미세 패턴 형성에 대해서 학습하고 미세 패턴 시 생기는 문제를 분석 및 해결하는 방법에 대하여 학습할 수 있다.
- ✓고성능 반도체에서 필요한 Trench 구조에서 식각 공정 진행 시 생길 수 있는 문제에 대하여 예측하고 앞서 배운 포토 공정과 연계하여 식각 공정을 진행할 수 있는 방법에 대하여 학습할 수 있다.
- ✓Damascene 공정의 프로세스를 이해하고 해당 구조와 소재의 특성에 대해서 이해하고 학습할 수 있다.
- ✓반도체 개발 트렌드 및 기술 패러다임의 변화에 대해 이해하고, '데이터 처리 성능'과 'AI 인프라 경쟁력'을 결정짓는 핵심 메모리 기술 중 하나인 HBM(High Bandwidth Memory)에 대해 학습할 수 있다. [주요 수강대상 : 청년]
출처 · 기관 랜딩페이지 · 제도 요건
커리큘럼
- 1[사전평가]
- 2반도체 기초 이론
공정 개요 · 설비&Utility · 진공&진공펌프 · 진공의 특성 · 플라즈마
- 3포토 공정(1)(2), 노광 공정, EUV 공정
[프로젝트1] 포토 공정 미세패턴 형성(30점)
- 4식각 공정(정의·종류·특성·이슈·건식식각), 박막공정(PVD·CVD)
[프로젝트2] Trench 구조 식각 공정 방법(30점)
- 5배선 공정(Al배선·Damascene), 산화공정, 도핑공정, CMP·Cleaning 공정, 기술트렌드(반도체 발전사·HBM)
[프로젝트3] Damascene 공정 process flow 이해(40점)
고용24 등록 교과목 25개 보기
- 교과목단원명
- 반도체 기초 이론: 공정 개요- 전공정과 후공정 - Fab. - Clean room
- 반도체 기초 이론: 설비 & Utility- 반도체 공정 설비 - 반도체 기타 Utility - 반도체 Process parameter
- 반도체 기초 이론: 진공 & 진공 펌프- 진공의 정의 - 진공 시스템 - 진공 펌프 종류
- 반도체 기초 이론: 진공의 특성- 진공 pumping 효율 - 기체의 성질
- 반도체 기초 이론: 플라즈마- 플라즈마의 정의와 생성 원리 - Mean Free Path - DC/RF 플라즈마 - 플라즈마 관련 공정 파라미터
- 반도체 핵심 공정: 포토 공정(1)- 포토 공정 process flow - Spin coating 공정 - Soft bake 공정
- 반도체 핵심 공정: 포토 공정(2)- Alignment & Exposure - Post Exposure Bake - Development - Hard Bake - Track System
- 반도체 핵심 공정: 포토 공정 - 노광 공정- Photoresist - 노광방식 - Resolution & DOF - 초심점도 - OPC - 포토공정의 발전 - Multi patterning과 EUVL
- 반도체 핵심 공정: 포토 공정 - EUV 공정- EUVL 설비의 특성 - EUVL의 Source - EUVL 반사경과 Mask - 반사경의 원리 - 마스크의 신뢰성 - EUVL용 펠리클 - Post EUVL
- 반도체 핵심 공정: 식각 공정 - 정의 및 종류- 식각 공정의 정의 및 패턴형성법 - 습식 식각, 건식 식각의 정의와 특성 - 식각률 - 식각 선택비와 식각 균일도 - 식각 profile - 식각 공정 issue
- 반도체 핵심 공정: 식각 공정 - 특성 & Issue- 식각률 - 식각 바이어스 - 식각 선택비 - 식각 균일도 - 식각 공정 이슈
- 반도체 핵심 공정: 식각 공정 - 건식 식각- Reactive Ion Etch - 건식 식각 물질별 공정가스 - RF 플라즈마 식각 - High Density Plasma Etch - ALE의 개념과 필요성 - ALE 관련 파라미터
- 반도체 핵심 공정: 박막 공정 - PVD- 박막 증착의 정의와 공정 분류 - Evaporation - Sputtering의 개념과 다양한 기법 - Evaporation VS Sputtering
- 반도체 핵심 공정: 박막 공정 - CVD- 박막 품질 - CVD의 개념과 종류, 특성 - ALD 공정 원리 - ALD의 특성과 장단점
- 반도체 핵심 공정: 배선 공정 - Al 배선 공정- 금속 배선 공정의 필요성 - Silicide Contact - Al 배선 공정
- 반도체 핵심 공정: 배선 공정 - Damascene 공정- Damascene 공정 - Cu electro plating
- 반도체 핵심 공정: 산화 공정- Oxidation의 개념 - 열산화막의 특성과 역할 - 산화공정의 예 - 산화막 성장 - Oxidation Kinetics - 산화 공정 장비
- 반도체 핵심 공정: 도핑 공정 - 정의 및 종류- 확산 공정의 정의와 분류 - 확산 공정 - 확산 공정 vs 이온주입 공정
- 반도체 핵심 공정: 도핑 공정 - 이온주입 공정- Ion stopping 메커니즘 - 이온주입 후 annealing 공정 - Epitaxy 공정
- 반도체 핵심 공정: CMP 공정- CMP의 개념과 목적 - CMP 설비와 주요 parts - slurry, Removal Rate
- 반도체 핵심 공정: Cleaning 공정- Cleaning의 개념과 공정 종류 - 건식세정 vs 습식세정
- 반도체 기술 트렌드: 반도체 발전의 역사- 컴퓨터의 개념과 역사 - 트랜지스터/MOSFET의 개발 - DRAM/NAND FLASH 구조의 발전 - Logic 반도체 구조의 발전
- 반도체 기술 트렌드: HBM- HBM의 정의 및 구조 - TSV 구조 - 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM기술 비교 - TC NCF vs MR-MUF
- 총 훈련시간38 시간
출처 · 기관 랜딩페이지 · 접힘은 고용24 등록 교과목
지원 혜택
취업 연계
- ·기업분석 가이드북 5종
- ·1:1 취업 컨설팅(현직자 멘토와 비대면)
- ·메타버스 ZEP 활용 비대면 멘토링
- ·프로젝트 결과물 현직자 멘토 1:1 피드백
학습 지원
- ·복습 기간 1년
- ·온라인 강의 수강권
- ·교육 이수 수료증
- ·프리패스 1개월 수강권
출처 · 기관 랜딩페이지 · 훈련장려금은 제도
지원 절차
- 1고용24 수강신청 → 내일도 렛유인 수강신청 → 훈련생 검토 → 선발 → 자비부담금 결제 → 수강 확정
출처 · 기관 랜딩페이지 · 기관마다 다릅니다
자주 묻는 질문
비전공자도 지원할 수 있나요?
K-디지털 기초역량은 제도상 전공·학력을 보지 않습니다. 다만 기관이 밝힌 훈련 대상이 있어 위 「어떤 분이 수강하면 좋을지」를 함께 확인하세요.
내일배움카드가 꼭 있어야 하나요?
지원 시점에 없어도 됩니다. 상담 단계에서 발급을 진행합니다. 다만 수강신청은 카드가 있어야 마칠 수 있습니다.
실제로 얼마를 내나요?
45,980원입니다. 정가 459,800원 중 413,820원을 정부가 지원합니다. 수강료 459,800원 → 90% 국비지원 시 자부담 45,980원(K-디지털 기초역량훈련, 일반과정(비환급))
선발 절차가 있나요?
있습니다. 위 「지원 절차」의 서류·면접 전형을 확인하세요.
예전에 국비 교육을 들었는데 또 되나요?
중복수강 제한이 있을 수 있습니다. 최근 수료 이력이 있으면 상담 단계에서 먼저 확인해야 합니다.
출처 · 제도 요건 · 과정 데이터로 답이 채워지는 질문만
기관 랜딩페이지 https://naeildo-letuinedu.com/Lecture/lecView?no=142
고용24 2026-08-14 기준 · 매일 갱신
