개강일 지남
반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성과정
렛유인에듀이공계핵심인재양성평생교육원 · 4회차 · 서울 강남구
반도체K-디지털
프로그램 요약
엔지니어 실무 특화 K-디지털 트레이닝 과정
- 수업일정
- 2026.07.27 ~ 2026.11.23약 4개월
- 모집정원
- 28명
- 총 시간
- 495시간
- 학습장소
- 서울서울특별시 강남구 역삼동 강남대로 368(동인빌딩)오프라인
- 강의장
- 5층
- 수강료
- 40만원
회차 확인 필요 기관 랜딩페이지가 다른 기수 정보일 수 있습니다. 일정·비용은 상담에서 확인하세요.
출처 · 고용24 등록값 · 기관 표기분은 별도 표시
어떤 분이 수강하면 좋을지
- ✓전공·학력 무관 — K-디지털 트레이닝은 제도상 전공을 보지 않습니다
- ✓4년제 대학 졸업예정/졸업자
- ✓전기/전자공학과, 화학/화학공학과, 재료과, 신소재과, 물리과, 기계과 등 주요 이공계열
- ✓주요 이공계열의 기초 전공이론을 수강한 자
- ✓반도체 관련 직무 경험자 우대
- ✓입사를 위한 성실성, 열의를 갖춘 자
출처 · 기관 랜딩페이지 · 제도 요건
커리큘럼
고용24 등록 교과목 20개 보기
- 반도체 후공정 Value Chain- 반도체 후공정 산업 구조 - 반도체 패키지 산업 Value Chain - 반도체 패키지 주요 기업 및 동향
- 반도체 패키지 제품 기술 트렌드- 2.5D/ 3D 패키징 - Heterogeneous Integration - Chiplet 기술 : 설계 및 패키징 변화 - Fan-Out 기술의 진화 - 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI향 - Automotive향 - Mobile향 - 후공정 산업 전망
- 반도체 패키지의 종류- Lead Frame - QFP / MLF - BGA / Flip Chip - WLCSP - FOWLP / FOPLP - SoC / SiP / PoP
- 반도체 후공정 – Post FAB(BUMP)- BUMP – Photolithography - BUMP – Etch - BUMP – Clean - BUMP – CMP - BUMP – Metallization - BUMP – CVD - BUMP – Electro-Plating - BUMP - WSS (Wafer Support System)
- 반도체 후공정 – PKG FAB- Back-Grind (Back-Lap) - Sawing - Cow Bonding - Mold - Marking - Solder Ball Attach - Die-Attach - Wire-Bonding - Flip chip - Saw Sorter - SMT (Surface Mount Technology)
- 반도체 불량 분석- 비파괴 분석 (X-ray, CSAM, CT) - 파괴 분석 (Cross Section, Decap.)
- 반도체 패키지 제품의 이해- 패키징 기술의 진화 - 각 패키지 기술의 구조, 동작 원리, 장단점 - 주요 응용 사례와 설계 고려 사항 - 반도체 패키지 제품의 특성 (전기적 /열적/기계적 특성)
- 반도체 패키지 소재- Film - DAF, Adhesive, Polyimide 등 - EMC - Resin, Filler, Hardener 등 - Metal - Solder ball, Cu, Au, Al 등 - Substrate - FR-4, BT Resin, ABF 등 - 최신 소재 동향 및 개발 방향
- 패키지 테스트 핵심 이론- 반도체 패키지 테스트 공정 개요 - 패키지 테스트 분류 (기능별/속도별/온도별) - 웨이퍼 레벨 테스트 - 공정별 테스트 특성과 성능 - Automatic Test Equipment 시스템 구성과 이해 - 패키지 공정 및 장비와 Test 공정의 상관관계
- eZ SPC 활용 데이터 기초- SPC 및 반도체 공정 개요 - DOE 기본 원리 및 반도체 적용 - 완전 요인 설계와 반도체 공정 분석 - 부분 요인 설계와 반도체 데이터 분석 효율화 - 공정능력 분석과 반도체 품질 관리
- 반도체 후공정 기초- 반도체 공정 개요 - 반도체 전공정과 후공정 - 반도체 패키지 공정 개요
- 후공정 장비 실습- 플립 칩 본딩 (Cu Piller Bump) - 플립 칩 본딩 (Au Bump) - 초음파 세정 - Under Fill 실습 - Cross section 단면 분석 - Mold 실습
- 프로젝트 멘토링- 프로젝트 진행 시 참여기업 및 현직자의 실무 멘토링 (3회 * 4시간)
- 반도체 특화 취업트렌드반도체 분야 취업을 위한 서류전형/면접전형 준비방법
- 프로젝트 ① Back-grind 공정 데이터 분석① Back-grind 공정 TAT 단축 ② Back-grind 공정 불량 개선
- 프로젝트 ② Sawing/Dicing 공정 데이터 분석① Wafer Sawing 공정 Chipping 불량 발생 분석 ② Sawing 공정에서 Bottle-Neck 구간 해소를 위해 PM 장비 선정
- 프로젝트 ③ Mold 공정 데이터 분석① Chip off-set 불량 발생 이슈 ② 신제품의 생산량 증가와 함께 품질 불량 다발 이슈 (Void)
- 프로젝트 ④ Die attach 공정 데이터 분석① Die-attach 공정 Crack 불량 발생 trend 증가 ② Die Misalignment 발생 이슈 해결
- 프로젝트 ⑤ Cleaning 공정 데이터 분석① 공정 TAT 단축 및 세정력 효율 유지 ② Chemical Residue로 인해 Final Test 후 Bin 불량 급증
- 총 훈련시간495 시간
출처 · 고용24
지원 혜택
학습 지원
- ·수료증 발급
출처 · 기관 랜딩페이지 · 훈련장려금은 제도
지원 절차
기관이 공개한 절차 정보가 없습니다. 지원하면 상담에서 안내받습니다.
출처 · 기관 랜딩페이지 · 기관마다 다릅니다
자주 묻는 질문
비전공자도 지원할 수 있나요?
K-디지털 트레이닝은 제도상 전공·학력을 보지 않습니다. 다만 기관이 밝힌 훈련 대상이 있어 위 「어떤 분이 수강하면 좋을지」를 함께 확인하세요.
내일배움카드가 꼭 있어야 하나요?
지원 시점에 없어도 됩니다. 상담 단계에서 발급을 진행합니다. 다만 수강신청은 카드가 있어야 마칠 수 있습니다.
실제로 얼마를 내나요?
40만원입니다. 정가 8,984,250원 중 8,584,250원을 정부가 지원합니다. 권장 소비자 가격 8,984,250원, 95% 할인(-8,584,250원) 적용 시 상시 할인가 400,000원 표기. 이 400,000원이 실제 자부담금(본인부담금)으로 추정됨
선발 절차가 있나요?
기관이 공개한 절차에서 별도 시험·전형은 확인되지 않았습니다. 상담 후 수강신청으로 이어집니다.
예전에 국비 교육을 들었는데 또 되나요?
중복수강 제한이 있을 수 있습니다. 최근 수료 이력이 있으면 상담 단계에서 먼저 확인해야 합니다.
출처 · 제도 요건 · 과정 데이터로 답이 채워지는 질문만
기관 랜딩페이지 https://www.letuin.com/lecture/view?no=11790
고용24 2026-08-14 기준 · 매일 갱신
