개강일 지남

Physical AI 활용 반도체패키지 설계 및 앤시스(Ansys) CAE 해석 엔지니어링 스쿨

구디아카데미 · 1회차 · 서울 금천구

반도체K-디지털

프로그램 요약

설계부터 CAE 해석/실제 공정 검증까지 반도체 패키징 전 과정을 경험하는 앤시스코리아 참여 AI캠퍼스 부트캠프

수업일정: 2026.07.27 ~ 2027.01.26약 6개월
모집정원: 23명 / 24명96% 찼어요

총 시간: 1,000시간
학습장소: 서울서울특별시 금천구 가산디지털2로 95(가산동, KM TOWER)오프라인
강의장: 3층 일부(301~306호, 308호, 310~311호)

수강료: 미공개 상담 시 확인

출처 · 고용24 등록값 · 기관 표기분은 별도 표시

어떤 분이 수강하면 좋을지

✓전공·학력 무관 — K-디지털 트레이닝은 제도상 전공을 보지 않습니다
✓신소재·화학·전자공학 관련 전공자

출처 · 기관 랜딩페이지 · 제도 요건

커리큘럼

1STEP01 패키지 설계
패키지 구조/종류 및 Layout 이해 · 3D Modeling 기반 패키지 설계 실습 · 공정·재료·구조 특성 반영 설계 · 패키지 설계 도면 완성
2STEP02 해석 검증
SI/PI, EMI/EMC 기반 전자기 해석 · 응력·변형 및 신뢰성 구조 해석 · 열/유동 기반 방열 성능 분석 · 다물리 해석 연계 분석 · Physical AI 기반 해석 및 최적화
3STEP03 프로젝트
패키지 공정 실습(그라인딩, 다이어태칭, 와이어본딩) · X-ray/SAM 기반 불량분석 및 품질평가 · 전자기 해석 기반 전력 최적설계 · 구조 해석 기반 변형 최소화 설계 · 방열 해석 기반 온도분포 최적화 · Physical AI 기반 설계변수 최적화

고용24 등록 교과목 15개 보기

반도체 패키지 이론 및 공정 기초반도체 패키지 기초이론 • 반도체 제조 전공정의 이해 • 반도체 제조 후공정의 이해 반도체 장비 • 반도체 제조 전공정 장비에 대한 이해 • 반도체 제조 후공정 장비에 대한 이해 • 반도체 장비 유틸리티 시스템에 대한 이해 • 반도체 장비 전공정 소재에 대한 이해 • 반도체 장비 후공정 소재에 대한 이해 차세대 패키징 기술 • 차세대 패키징에 대한 이해 패키지 설계 패키지 분석 • 패키지 분석과 신뢰성
재량교과오리엔테이션 • AI 캠퍼스 소개, 훈련과정 운영 프로세스 안내, 훈련생 유의사항 안내, 훈련시설 안내 온보딩(동료와 친해지기) • 창의적 문제 해결 전략 W/S (공동의 목표 달성을 위한 팀 프로젝트) AI반도체장비 현직자 특강 • 설계/해석, 구축, 취업 Case Study 팀 프로젝트 발표회 포트폴리오 작성 및 다듬기 • 포트폴리오 다듬기, 기술블로그 작성 및 정리 등 취업역량 프로그램(1) • AI를 활용한 자기소개서 작성법(실습) 취업역량 프로그램(2) • 리더십 팀빌딩, 조직 커뮤니케이션, 비즈니스 매너 • AI를 활용한 보고서 작성 및 엑셀 / 실무적용
전산해석AI반도체패키지 분석과 전산 해석 개론
반도체 패키지 3D 모델반도체 패키지 전산 해석 3D 모델링기초 • 반도체 3D 모델링 기초 • 반조체 패키지 전산 해석 모델링 기초
반도체 패키지 해석-1(유동 해석)반도체 패키지 시뮬레이션-유동해석 이론 • 유동해석 기초 : CFD 기초, 열유동 해석, 냉각 구조 설계 반도체 패키지 시뮬레이션-유동해석 실습 • 유동해석 응용 : Fan-Out 냉각 구조, Via/Heatsink 효과, 팀프로젝트 Part 1: Thermal Design Case 분석
반도체 패키지 해석-2(전자기장 해석)반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장해석1 • Ansys HFSS Getting Started 및 고주파 해석 • Ansys HFSS 고주파 해석 실습 반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장해석2 • 패키지 E-CAD 기초 - Altium 실습 • Ansys SIwave 를 활용한 패키지 해석 • Ansys SIwave 를 활용한 패키지 해석 실습 반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장해석3 • Ansys Q3D를 활용한 패키지 기생성분 해석 및 실습
반도체 패키지 해석-3(구조 해석)반도체 패키지 시뮬레이션-구조해석 실습 • 구조해석 응용 : 수명 예측, 솔더 접합부 신뢰성
현장실습• 서플러스 글로벌 견학 • 호서대학교 : 패키지 조립 공정 실습
최적화/AI 과제 실습 프로젝트유동해석 최적화 : 주요 매개변수 식별과 민감도 분석 및 변수 최적화를 이용한 냉각 유로 최적화
Physical Al 적용 유동해석 프로젝트주어진 과제 해결 능력 실습
첨단 패키지 프로젝트 - 방열 유동 최적 설계 프로젝트주어진 과제 해결 능력 실습
소모전력 최적 설계 해석 프로젝트팀별 첨단 패키지 소모전력 감소 프로젝트
Physical Al 적용 구조해석 프로젝트주어진 과제 해결 능력 실습
첨단 패키지 프로젝트 - 방열 구조 최적 설계 프로젝트주어진 과제 해결 능력 실습
총 훈련시간1000 시간

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지원 혜택

기관이 공개한 혜택 정보가 없습니다. 상담에서 확인하세요.

출처 · 기관 랜딩페이지 · 훈련장려금은 제도

지원 절차

기관이 공개한 절차 정보가 없습니다. 지원하면 상담에서 안내받습니다.

출처 · 기관 랜딩페이지 · 기관마다 다릅니다

자주 묻는 질문

비전공자도 지원할 수 있나요?

K-디지털 트레이닝은 제도상 전공·학력을 보지 않습니다. 다만 기관이 밝힌 훈련 대상이 있어 위 「어떤 분이 수강하면 좋을지」를 함께 확인하세요.

내일배움카드가 꼭 있어야 하나요?

지원 시점에 없어도 됩니다. 상담 단계에서 발급을 진행합니다. 다만 수강신청은 카드가 있어야 마칠 수 있습니다.

선발 절차가 있나요?

기관이 공개한 절차에서 별도 시험·전형은 확인되지 않았습니다. 상담 후 수강신청으로 이어집니다.

예전에 국비 교육을 들었는데 또 되나요?

중복수강 제한이 있을 수 있습니다. 최근 수료 이력이 있으면 상담 단계에서 먼저 확인해야 합니다.

출처 · 제도 요건 · 과정 데이터로 답이 채워지는 질문만

기관 랜딩페이지 https://gudi.kr/Physical_AI

고용24 2026-08-14 기준 · 매일 갱신